|
Главная -> Печатный монтаж 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 [42] 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 Изготовление заготовок Прессование ппат ] ПоЗеотодка поверхности, фольги X t Ножницы роликовые КП-5305 X 2.Пресс зксцентриковый КА-2320 Ютн; НА 234~Шн XX д. Комплект оЗорудоВания Впя совмещения слоев и пробивки базовых отверстии XX 4. Комплект ореоснастки и тары XX 5, Установка для резки заготовок Нанесение фоторезиста и экспонирование Проявление изображения X1. Универсальный, мост дня замера сопротивления изопяции \Х2. Микроскоп МБС-г ЩЗ. Линия химической и механической. I подготовки поверхности плат iXX.Установка нанесения фоторезиста \ХХ 5. Установка экспонирования ТраВпение -меди о пробельных мест XX В. Устаиовна XX 7. Установка XX 8. Установка XX S. Установка АЛ Ю. Установка XX 11. Установка. растворов XX11. Устанав- пастВо) XX13. УстансЮка„ ных pacmBi XX и. Проектор дуЗления фотрезиста проявления дВустороннеео травления снятия фоторезистара приготовпения фоторезиста фиготовления травящих регенерации травящих , нейтрализации отра&тан- контроля и ретуши плат XI. Установка Вакуумная УВ-27-СКв s.Puta X 2.Пресс гидрвВтческий nV/itf. won X 3. Устройство к прессам для склеивания ллат и устройства для иаереВа и охлаждения ХХ О-. Линия прессов о ния . XX 5. Установка для подготовки внутренних слоев перед прессованием с проверкой чистоты отмывки Рис. 3.1. Продолжение Получение рисунка схемы j Нанесение [ лакового I слоя I Металлизация отверстия Травление диэлектрика 6 отверстиях витр XX 1. Линия травления диэлектрика XX 2. Микроскоп для контроля Внутренней поверхности отверстий
X J. сверлильный станок с проектором а щупом кП-5107 X 2. Сверлильный станок с программным управлением КП-7511 XX J. Четырехшпиндельный сверлильный станок с прсграммным управлением XX Установка зачистки отВерстий вт заусениц X 1. Автомат нанесения рисунка ОА-ЭОО. XX 2. Пиния химической металлизации XX 3. Линия гальванического меднения (металлизации] , XX if. Линия заш,итноео гальванического покрытия XX 5. Оборудование: см. раздел Ж, п.п.З,,5,6,7,Ю,П Рис. 3.1. Продолжение сверление и зенксбание отверстий Травление схемы онтро Маркировка и нанесение компаунда онтр Механическая обработка по контуру [ Контроль \ I готовых \ J плат, 1 \ консервация, I \ упаковка J X 1. Универсальный мост для замера сопротивления изоляции X 2. Микроскоп УИМ-2Б MSC-Z XX 3. Установка с программным управлением для выходного контроля XX 4. Линия окончательной подготовки и консервации Оборудование: см. п.п.в,9,Ш2,13,74 XX 1. Сеткографский станок для маркировки ппат XX 2. Установка для осветления защитного гальванического покрытия XX 3. Проектор: см. раздел Ж, пП X ?•- Вертнкапьнв-фрезерньй станок С програм~ мным управлением ХХ Z. Установка обработки плат по контуру -Комбинированный способ ЧЧЧ\> Металлизация сквозных отверстии Попарное прессование Рис. 3.1. Продолжение 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 [42] 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 0.0023 |
|