Контактирование фольги с катодной штангой осуществляется либо медной проволокой, либо установкой платы в специальное приспособление.

Меднение проводится при комнатной температуре и плотности тока 1 а/дм. Повышение плотности тока ускоряет процесс наращивания, но ухудшает качество высаживаемой меди, а следовательно, контактных переходов (столбиков). Высота столбиков должна соответствовать толщине диэлектрика.

Для получения печатной схемы слоя необходимо провести подготовку стеклоткани под металлизацию. Плата со стороны стеклоткани зачищается наждачной шкуркой, обезжиривается порошком «Новость» (50 г/л) и подвергается обработке (сенсибилизации) в растворе следующего состава: 30 г/л двухлористого олова; 10 г/л соляной кислоты.

Обработка производится в течение 5-6 мин при непрерывном покачивании платы в ванне. После тщательной промывки в проточной и дистиллированной воде плату активируют в растворе, состоящем из 1 г/л хлористого палладия и 10 мл/л соляной кислоты.

Обработка плат в этих растворах обеспечивает равномерное высаживание меди, хорошее сцепление меди со стеклотканью, исключает образование ореолов вокруг контактных переходов.

Химическое меднение производится в растворе следующего состава, г/л: медь сернокислая-10; едкий натр-10; сегнетовая соль - 50.

За 10-15 мин до начала меднения добавляется 10 мл/л формалина. Продолжительность меднения 10-15 мин при покачивании платы в ванне.

На тонкий слой химической меди наращивается слой гальванической меди требуемой толщины. Гальваническое меднение ведется при реверсировании тока с отношением периодов 10 . i и плотности тока Дк= 1,5-2 а/дм.

После промывки и сушки платы поступают на операцию нанесения рисунка, по слою меди платы поливают светочувствительной эмульсией следующего состава: спирт поливиниловый - 90 г/л, аммоний двухромовокислый-15-20 г/л, эмульгатор ОП-7 или ОП-10, г/л, спирт этиловый - 60 мл/л. Слой эмульсии сушится в центрифуге © течение 3-4 мин при температуре 50-60° С.

Платы поступают на операцию фотоэкспонирования.

Ответственным моментом является совмещение негатива печатной схемы с заготовкой платы, покрытой светочувствительным слоем, так как на заготовке платы под осажденным на нее металлическим слоем расположены контактные переходы, которые должны обеспечить межслойные соединения схемы. Поэтому необходимо обращать особое внимание на качество выполнения базовых отверстий и на их состояние в процессе работы как на плате, так и на негативе.

в Негатив совмещается с заготовкой платы с помощью фиксирующих кнопок, изготовленных обычно из сплава Д-16. Рабочий диаметр кнопок вьшолняется по скользящей посадке. Фиксирующие кнопки при сборке негатива с заготовкой платы должны входить в базовые отверстия под небольшим усилием, но при этом де должны деформировать отверстий.

После экспонирования изображение схемы проявляется в воде при температуре 35-40° С и обрабатывается (задубливает-ся) в 3%-ном растворе хромового ангидрида в течение 1-2 мин при температуре 18-20° С. Затем рисунок схемы подвергается термической обработке в термостате при температуре 40-50° С е течение 20-30 мин. В случае необходимости рисунок схемы ретушируется битумным лаком. Контроль качества изображения можно производить под микроскопом МБС-2.

Незащищенные участки вытравливаются на травильном агрегате в растворе хлорного железа при комнатной температуре.

Для получения следующего слоя платы по тем же базовым отверстиям напрессовывается следующий слой перфорированной стеклоткани.

Таким образом получается изоляционный слой между очередным слоем печатной платы с отверстиями для будущих контактных переходов.

Технология прессования, наращивания переходов и получения рисунка схемы следующего слоя аналогична вышеописанным

•технологическим операциям. ! Трассировка одного слоя печатных проводников преимущественно горизонтальная, а второго-вертикальная по отношению к одной из сторон платы. Чередование вертикальной и горизонтальной трассировок в слоях платы дает возможность снизить паразитные наводки в проводниках.

Завершающим этапом изготовления многослойных печатных плат является получение первого слоя схемы, выполняемого на фольге, которая была приклеена к перфорированной стеклоткани с самого начала техпроцесса и сохранилась целиком для обеспечения электрического контакта при получении всех слоев многослойной печатной платы.

Для получения первого слоя платы фольгу тщательно очищают от защитного лака, обезжиривают венской известью, промывают порошком «Новость», обрабатывают в 37о-ном растворе Соляной кислоты (декапируют), промывают в воде, сушат, затем Поливают светочувствительной эмульсией и фотохимическим способом выполняют рисунок наружного слоя платы.

Приведенный технологический процесс позволяет получать МПП достаточно хорошего качества, однако в силу большой трудоемкости в последнее время почти не применяется.

Печатные платы, полученные методом послойного наращивания, наиболее приемлемы для монтажа полупроводниковых Интегральных схем с планарными выводами.

§ 3. 6. Технология изготовления МПП

методом выступающих выводов

Метод выступающих выводов заключается в прессовании заготовок с нанесенным рисунком и перфорированными окнами, в которых располагаются выводы в виде полосок медной фольги, отгибаемых на наружную сторону готовой платы.

Для Изготовления печатных слоев на фольгу наорессовывает-ся слой стеклоткани с перфорированными окнами, .размер которых зависит от .габаритов устанавливаемых на .них элементов, после чего на фольге !Выпол,няется рисунок печатнагО .слоя.

Склеивание (прессование) всех слоев платы ведется одновременно. Выводы, выступающие из всех слоев платы, отгибаются на колодки, расположенные на наружной стороне платы.

Межслойные соединения в этом методе отсутствуют и выводы элементов подсоединяются непосредственно к выводам платы, расположенным на .колодках. Метод позволяет получать плату с количеством слоев до 15, но достаточно трудоемок .и (приме-ня.ет;я .редко-.

На платах могут устанавливаться навесные элементы с пла-нарными выводами. Сборка платы не лакализизуется.

Схема технологического процесса изготовления МПП методом выступающих выводов представлена на рис. 3.5.

§ 3. 7. Специфичные технологические операции процесса изготовления МПП

Прессование МПП

Важнейшими факторами, на которые необходимо обращать особое внимание при выполнении этой технологической операции, являются:

а) технологические режимы прессования (время, температура и давление);

б) точное совмещение и строгая фиксация слоев, исключающая их смещение в момент прессования;

в) подбор исходных материалов (склеивающих прокладок) требуемого качества;

г) качество подготовки склеиваемых поверхностей слоев и прокладок;

д) климатические и гигиенические условия на участке прессования.

Большинство МПП изготавливается из фольгированной стеклоткани, пропитанной термореактивной эпоксидной смолой, поэтому способы прессования, оборудование и оснащение для всеХ