![]() |
Главная -> Печатный монтаж 0 [1] 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 Для повышения качества и надежности печатных проводников часто применяются гальванические покрытия, которые обеспечивают защиту проводников от коррозии, увеличивают сопротивление механическому износу, позволяют повысить предельно допустимые токи в схеме и улучшают смачиваемость припоем проводников в процессе пайки. На печатных проводниках недопустимы «подгары», механические повреждения поверхности проводников, контактных пло- щадок и металлизации в отверстиях. Как исключения допускаются отдельные точечные протравки, риски, царапины, вмятины, \. оговоренные техническими условиями на фольгированные материалы, а также аналогичные дефекты, не уменьшающие минимально допустимой ширины проводника и не нарушающие целостности гальванического покрытия. Толщина слоя меди, осажденной на всех металлизируемых участках печатной платы (фотоэлектрохимический метод), должна быть в пределах 40-100 мкм, а па линиях земли, экранах и проводниках, лежащих по краям платы, она допускается до 150 мкм. Требования к толщине слоя осажденного металла определяются спецификой технологического процесса. Следует также помнить, что гальванический слой металла рыхлый и обладает t- меньшей электропроводностью, чем медная фольга. Увеличение толщины слоя (толщина фольги 35 или 50 мкм) обеспечивает токовую нагрузку в гальванически осажденных проводниках платы. Однако следует помнить, что с увеличением толщины гальванически нанесенного проводника прочность сцепления его с основанием платы снижается. Для предохранения печатных проводников от воздействия внешней среды при длительном хранении перед сборкой на печатные платы наносят технологическое защитное покрытие, которое удаляется после сборки и пайки перед покрытием электроизоляционным лаком уже собранной платы. Для этих целей используют лаки, обладающие флюсующим свойством (чаще всего на основе канифоли). Покрытие должно быть равномерным и целостным. Толщина печатной платы также ограничена. В соответствии с международными требованиями * номинальными толщинами печатных плат являются следующие: 0,2; 0,5; 0,8; (1,0)**; (1,2); 1,6; (2,0); 2,4; 3,2; 6,4 мм. Величина допуска на толщину платы определяется чертежом. Номинальные диаметры неметаллизированных отверстий и допуски на них приведены в табл. 1.1. Печатная плата, состоящая из материалов с различными коэффициентами температурного расширения, а также имеющая * Здесь и в дальнейшем имеются в виду требования, устанавливаемые МЭК (Международной электротехнической комиссией). ** Величины, указанные в скобках, допускаются, но не рекомендуются. Номинальные диаметры, мм
отверстия, естественно, подвержена короблению. В целях повышения механической жесткости платы необходимо, чтобы отношение ее длины к ширине не превышало 4:1. Однако полностью .избежать коробления невозможно, поэтому на величину допустимого коробления приняты нормы, приведенные в табл. 1.2. Таблица 1.2.
Прочность сцепления печатных проводников с основанием печатной платы определяет качество и надежность печатной схемы. Недостаточная прочность сцепления часто приводит к отслаиванию печатных проводников от основания платы еще в процессе производства аппаратуры. Наиболее часто этот дефект проявляется при операции групповой пайки в результате нагрева материала основания. Для печатных плат установлены следующие нормы прочности сцепления печатных проводников с основанием платы: при отслаивании - не менее 0,8 н/мм; при отрыве - не менее 1,5 н/мм. Печатный монтаж дает возможность механизировать ряд трудоемких операций изготовления аппаратуры, одной .из которых является пайка навесных элементов. Как правило, в производстве используются методы групповой пайки. Плата подвергается термоудару по всей поверхности. В связи с этим к печатным платам предъявляются специальные требования. Печатные платы, предназначенные для установки радиоэлементов с гибкими выводами (резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы), должны выдерживать не менее пяти одиночных перепаек, а печатные платы, предназначенные для установки многовыводных радиоэлементов (модули, микромодули, микросхемы, импульсные трансформаторы, реле), - не менее трех групповых перепаек. Электрические параметры печатных плат регламентируются как в условиях эксплуатации, так .и после транспортировки и хранения в определенных условиях. Электрическая изоляция между токоведущими элементами печатной платы, не имеющими электрической связи, должна выдерживать в течение 1 мин без пробоя испытательные напряжения постоянного или переменного (амплитудное значение) тока, указанные в табл. 1.3. Таблица 1.3.
Сопротивление изоляции между токоведущими элементами печатных плат, не имеющими электрической связи, определяется нормами, указанными в табл. 1.4. Таблица 1.4.
Омическое сопротивление проводников на печатных платах, изготовленных различными методами, должно соответствовать табл. 1.5. Сопротивление единичного междуслойного перехода не должно превышать 0,001 ом. • Устойчивость при механических воздействиях и прочность печатных плат обеспечивается конструкцией узла или блока. Устойчивость при климатических воздействиях характеризует способность печатных плат сохранять внешний вид, механичес- 0 [1] 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 0.0198 |
|
|